![]() Step 35 搭載 Audio Physic 研發最新的 HHCT III 高音單體與 HHCM III 中低音單體,都是第三世代最新研發的單體技術,從高階 Structural 喇叭率先採用,逐漸延伸到 Reference 系列喇叭換裝,現在輪到 Step 35 使用全新第三世代技術的單體。Audio Physic 的中低音單體還有一項與眾不同的特點,那就是雙重振膜設計(Dual Basket Design),其振膜分為兩種材料,中間接合處強化阻尼,讓振膜不僅具備高剛性,而且具備很高的內阻,同時降低失真,並消除振膜本身的材料個性,達到中性準確的音樂再生。 Step 35 的喇叭箱體採用 MDF 製作,可是其內部補強橫梁,則是採用陶瓷泡沫(Ceramic Foam),這種強化材料剛性遠超過 MDF,而且陶瓷泡沫內部有 85% 是空氣,代表 Step 35 雖然加入了陶瓷泡沫強化箱體剛性,但是卻不會佔據內部容積,陶瓷泡沫內部的空氣可視為喇叭箱體內部有效容積, 維持 Audio Physic 的傳統,Step 35 前障板採用向後傾斜設計,獲得時間相位補償,其分音器也針對第三代高音與中低音單體,重新設計,保留 Bi-Wire 端子,方便有更多擴大機搭配的玩法,並配置德國 WBT 喇叭端子,可說是技術滿載,且細節處處用心的書架喇叭。 器材規格 Audio Physic Step 35 型式:2 音路 2 單體低音反射式落地喇叭 單體:HHCT III 高音 × 1,HHCM III 中低音 × 1 效率:87 dB 阻抗:8 歐姆 頻率響應:50 Hz – 40 kHz 建議擴大機功率:10 – 120瓦 尺寸:320 × 175 × 250 mm(高 × 寬 × 深) 重量:13 kg(對) |